almohadilla termica pc

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  • RELLENA LOS HUECOS: Debido a su baja dureza y gran compresibilidad, la almohadilla térmica rellena los espacios libres perfectamente y une superficies irregulares sin ningún problema.
  • FÁCIL DE APLICAR: La instalación de la almohadilla térmica ARCTIC es un juego de niños; perfecto para principiantes.
  • MANEJO SEGURO: La almohadilla no contiene partículas metálicas, es eléctricamente aislante y no capacitiva. El contacto con cualquier rastro eléctrico no daría lugar a daños de ningún tipo.
  • DIFERENTES DIMENSIONES Y GROSORES: Podrás encontrar la almohadilla con el tamaño 145 x 145, 50 x 50, 120 x 20 mm o 290 x 290 mm y con los grosores 0,5 mm, 1 mm o 1,5 mm

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ADWITS Paquete de 9 Almohadillas de Silicona conductoras térmicas de 0,5, 1,0, 1,5 mm de Grosor, con conductividad térmica de 6,0 W/MK, Suave, Seguro, fácil de aplicar para SSD, CPU, GPU,-Azul
  • Excelente conductividad térmica: hecho de gel de sílice térmico con 6.0 W/mK de deconductividad
  • Gran seguridad y estabilidad: el aislamiento eléctrico, en -40 ℃ - 200 no se derrite. Resistente al desgaste, antiestático, ignífugo, amortiguador, no tóxico, inodoro, sin corrosión, sin estimulación, sin daños a materiales metálicos
  • Se adapta a la tarjeta de control, motor, electrónica, mecánica del automóvil, computadora host, omputadora portátil, DVD, VCD, LID, decodificador, LED IC SMD DIP y cualquier módulo de enfriamiento
  • Embalado con 9 almohadillas térmicas, tres tamaños, cada uno con 3 piezas: 20x67x0.5mm, 20x67x1.0mm, 20x67x1.5mm
  • Fácil de instalar, puede seleccionar el grosor más adecuado y cortar los tamaños requeridos. Gran reemplazo para la pasta de grasa compuesta tradicional del disipador térmico
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One enjoy Thermalright Thermal Pad 12.8 W/MK, 85x45x0.5mm, Silicona Pad Termico para disipador térmico/GPU/CPU/LED
  • EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: material de gel de sílice térmico mejorado con conductividad térmica de 12.8 W/mK, nuestra almohadilla térmica mejora en gran medida la transferencia de calor entre los elementos electrónicos y enfría la temperatura de manera efectiva en segundos.
  • SUPER FIABLE Y DURADERO: el rendimiento a altas temperaturas en -40 ℃ - 200 ℃ no se derrite, no es tóxico, inodoro, anticorrosivo, resistente al desgaste, antiestático, ignífugo, compresión, buen aislamiento, contacto con cualquier rastro eléctrico No provocar daños de ningún tipo.
  • FÁCIL Y CONVENIENTE DE USAR: con una dimensión de 85x45x0.5 mm, las almohadillas térmicas se pueden cortar libremente de acuerdo con sus necesidades, perfectas para espacios de contacto llenos, un gran asistente para principiantes y profesionales.
  • APLICACIÓN ANCHA: reemplaza perfectamente la pasta de grasa compuesta de disipador térmico tradicional, ideal para tablero de control, motor, electrónica, CPU, GPU, disipador de calor, LED de encendido, mecánica automática, host de computadora, computadora portátil, DVD, VCD, LID, decodificador, LED IC SMD DIP y cualquier módulo de enfriamiento
  • SIN RIESGO DE COMPRA - Nos comprometemos a proporcionar almohadillas térmicas superiores, fáciles de instalar, no dude en contactarnos si hay algún problema con nuestras almohadillas térmicas.
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GELID GP-Extreme – Almohadilla térmica 80x40x2.0mm | Excelente conducción de Calor | Conductor no eléctrico | Ideal Gap Filler | Instalación Muy fácil | Conductividad térmica 12W / MK.
  • CONDUCTIVIDAD DE CALOR MÁXIMA: con una conductividad térmica de 12W/mK, el GP-EXTREME ofrece un rendimiento superior en su clase.
  • APLICACIÓN FÁCIL: el GP-EXTREME asegura una aplicación fácil gracias a su dimensión térmica de 80 x 40 mm.
  • CONDUCTIVIDAD NO ELÉCTRICA: El GP-EXTREME es un producto no conductor eléctrico, no corrosivo, no curante y no tóxico.
  • TAMAÑOS PERFECTOS: los tamaños GP-EXTREME lo hacen perfecto para superficies de PCB, tarjetas VGA, computadoras portátiles, consolas de juegos, unidades de microcontroladores, IC de memoria y otros componentes SMD.
  • DISPONIBILIDAD DE PIELES: El GP-EXTREME viene con un grosor diferente de 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm y 3.0mm.
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glotrends [10 Packs Almohadillas de Silicona termoconductoras M.2 con 2.0 W/MK de para el chipset GPU GPU CPU GPU M.2 NVMe SSD, etc.
  • "Almohadilla térmica M.2 para SSD M.2 NVMe o CPU o GPU o conjunto de chips, conductividad térmica 2.0 W / mk"
  • Temperatura de almacenamiento: -40 ℃ - 200 ℃, aislamiento eléctrico, antiestático, ignífugo, amortiguado, no tóxico, inodoro, sin corrosión, sin estimulación, sin daños en el dispositivo electrónico
  • Apto para 22x80 M.2 SSD. Pero puede cortar un tamaño específico para adaptarse a la CPU o GPU u otro conjunto de chips.
  • El paquete incluye 5 piezas de 20x67x1 mm + 5 piezas de 20x67x0.5 mm, apiladas de manera flexible para adaptarse a diferentes espacios
  • Reembolso completo dentro de los 30 días por cualquier motivo. ¡Sin preguntas! Garantía de 12 meses que cubre todos los problemas de calidad: le ofreceremos un reemplazo gratuito o un reembolso completo. Simplemente envíenos un correo electrónico para cualquier problema, recibirá un servicio al cliente amigable dentro de las 24 horas y le ahorraremos tiempo al devolver el producto.
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TANCUDER 4 PCS Almohadilla térmica para CPU Disipador de Calor de Silicona Almohadilla de Conductividad Térmica Thermal Pad para GPU/VGA/IC/LED Disipación de Calor 100 x 100 x 1mm y 100 x 100 x 2mm
  • Material de Silicona Termoconductora: La almohadilla térmica GPU tiene excelentes propiedades de conductividad térmica y aislamiento eléctrico, fuerte adhesión, resistencia a la presión y resistencia a altas temperaturas. Puede mejorar la disipación de calor del dispositivo electrónico al disipador de calor o al chasis, mejorando así la eficiencia general de disipación de calor del dispositivo.
  • 2 tamaños de Silicona Térmica: Ofrecemos 2 tamaños de lámina de silicona termoconductora, 100 x 100 x 1mm y 100 x 100 x 2mm. Con la adición de la almohadilla de silicona termoconductora, la superficie de contacto entre la fuente de calor y el radiador puede estar mejor y completamente en contacto.
  • Utilizado Como Relleno: La silicona termoconductora tiene las características de baja dureza y alta compresibilidad. Se puede utilizar perfectamente como carga, lo que le permite conectar superficies irregulares o rellenar agujeros.
  • Fácil de Cortar y Usar: Puede elegir el grosor adecuado de acuerdo con el espacio entre el elemento calefactor y el radiador, y cortar el tamaño usted mismo. Quite el papel adhesivo y aplique un poco de presión para adherirse firmemente a la fuente de calor y al radiador.
  • Amplio Uso: Las almohadillas térmicas de silicona se utilizan para tableros de control, motores, equipos electrónicos, maquinaria automotriz, computadoras host, computadoras portátiles, DVD, VCD, LID, decodificadores, CD-ROM, procesadores, módulos IGPT, etc., así como cualquier equipo de disipación de calor requerido.
Bestseller No. 7
Cinta Adhesiva Almohadilla Pasta Térmica, Adhesiva Térmica Compuesto Pegar Almohadilla Pasta Térmica para Disipadores de Calor IC Chipset LEDs
  • ★Características: Alta conductividad térmica, fuerte aislamiento, fuerte viscosidad, suave, resistente a la presión, caliente, doble cinta conductora, etc. Es un asistente poderoso para resolver el problema de disipación de calor de muchos productos electrónicos.
  • ★Adherencia Fuerte: La capa de unión tiene una alta conductividad térmica y propiedades de aislamiento, la adhesión se puede rellenar con una superficie irregular, una fuerza adhesiva fuerte.
  • ★Cinta Adhesiva Conductora de Calor: La cinta térmica tiene una alta conductividad térmica y aislamiento, se puede conectar firmemente al disipador de calor y al chip IC.
  • ★Fácil de Usar: Solo quédate en la superficie de un objeto. Rasgue el papel azul para adherirse firmemente a la fuente de calor y al disipador de calor. Para acelerar la disipación del calor.
  • ★Amplia Gama de Aplicaciones: Cinta adhesiva térmica profesional para el montaje de disipadores de calor, chipsets, tarjetas gráficas, procesadores, LED de alta potencia, RAM de video, módulos de memoria DDR, unidades SSD, etc.
Bestseller No. 8
YLCOTC NVMe M.2 SSD disipador de calor de doble cara M2 disipador de calor de aluminio con almohadilla térmica de silicona para PCIE SATA M2 SSD 2280 PC de escritorio NGFF de enfriamiento (negro)
  • 【Diseñado para PC de escritorio】 Especialmente diseñado para ordenadores de sobremesa, la altura no afecta a la tarjeta gráfica. Este disipador de calor SSD M.2 compatible con M.2 2280 (22 x 80 mm) SSD, se adapta perfectamente a Samsung 850 EVO, 860 EVO, 960 EVO, 970 EVO, 950 PRO, 960 PRO, 970 PRO, etc.
  • 【Refrigeración de doble cara】 Diseño de ranura de aleación de aluminio, aumenta considerablemente el área de disipación de calor, con efecto de enfriamiento de 10 °C a 30 °C (varía dependiendo de los ambientes), enfría tu SSD M.2 a una temperatura segura para evitar el sobrecalentamiento y la aceleración, mejorando el rendimiento de tu ordenador.
  • 【Trabajo fino】 - Material del cuerpo principal: aleación de aluminio, chapado en plata (ayuda a eliminar la electricidad estática), tratamiento superficial de oxidación anódica (conductividad térmica del disipador de calor: 560 W/mK). Dimensiones: 23,5 x 73 x 10,7 mm.
  • Almohadilla nana térmica: la almohadilla térmica avanzada Gene está hecha de material de grasa de nano silicio, con buena capacidad de conductividad térmica. Suficiente y buena ductilidad, compatible con superficies irregulares del SSD M.2. Baja viscosidad, sin daños en la etiqueta de garantía del SSD.
  • Alta calidad: rendimiento real y eficaz de disipación de calor, diseño de hebilla sin tornillos, fácil de instalar. Requisito de altura mínima de instalación: 10 mm.
Bestseller No. 9
glotrends [2 Packs] M.2 Disipador térmico para 2280 M.2 SSD con Almohadilla térmica de Silicona
  • "Disipador térmico M.2 apto para SSD M.2 NVME tamaño 2280 (22x80 mm), como Samsung 850 EVO, 860 EVO, 960 EVO, 970 EVO, 950 PRO, 960 PRO, 970PRO, etc."
  • Solución de disipación de calor pasiva de disipador térmico NVMe GLOTRENDS que cubre completamente 2280 NVMe SSD (disipador térmico de aluminio y almohadilla de sílice térmica) con efecto de enfriamiento de 5 ° C a 15 ° C (varía según el entorno).
  • Cuerpo principal del disipador de calor 2280: aleación de aluminio, revestimiento de plata, tratamiento de superficie de oxidación anódica. El diseño de ranura aumenta enormemente el área de disipación de calor.El método de enfriamiento económico y práctico mantiene el SSD NVMe a un nivel de 50c incluso con cargas de mucho tiempo. No se preocupe más por el acelerador repentino.
  • Material termoconductor: almohadilla de gel de sílice termoconductora (espesor: 1 mm). Buena ductilidad, compatible con superficies irregulares. Baja viscosidad, fácil de quitar.Ofrecemos 2 formas de fijar el disipador térmico de aluminio: 1 abrazaderas metálicas; 2) Bandas de goma.
  • Reembolso completo dentro de los 30 días por cualquier motivo. ¡Sin preguntas! Garantía de 12 meses que cubre todos los problemas de calidad: le ofreceremos un reemplazo gratuito o un reembolso completo. Simplemente envíenos un correo electrónico para cualquier problema, recibirá un servicio al cliente amigable dentro de las 24 horas y le ahorraremos tiempo al devolver el producto.
RebajasBestseller No. 10
Thermal Grizzly Thermopad Minus Pad 8- Silicone, self-adhesive, thermally conductive thermal pad. It conducts heat and cools the heating elements of the computer or console. (120 × 20 × 1,0 mm, 2 Stück)
  • Compatible no solo con computadoras o portátiles, sino también con las consolas PS 3/4 o 5 Xbox 360 One y Series X. Excelente para disipar el calor de los Macbooks.
  • Creado para equipos de oficina o domésticos y equipos de juegos, así como para aquellos usuarios que requieren la máxima rotación del equipo.
  • La almohadilla es ideal entre el disipador de calor y el elemento calefactor. Gracias a su composición única, que consiste en silicona cerámica y óxido de nano-aluminio, disipa importantes cantidades de calor.
  • Se caracteriza por una estructura flexible y una conductividad térmica muy alta. Compensa incluso los espacios más pequeños entre componentes
  • Se utiliza en lugares donde no es posible utilizar pasta térmica, p. ej. gran espacio de aire o sustrato desigual

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